（原标题：壹石通(688733.SH)：现阶段已量产的芯片封装填料以Low-α球硅为主）
格隆汇11月22日丨壹石通(688733.SH)在投资者互动平台示意欧洲杯投注入口，公司高端芯片封装用Low-α球形氧化铝居品的蓄意年产能为200吨，现在在与卑鄙日韩用户开展多批次考据导入职责。 确认下搭客户近期响应的情况，现阶段已量产的芯片封装填料以Low-α球硅为主，而Low-α球铝的现阶段用量相对较少，处于量产利用的前期评测阶段。基于卑鄙末端用户针对封装行径（不局限于HBM）导热散热性能提高的需求，以Low-α球铝动作封装填料不错兼顾导热及低α射线需求。但商量产业链条、互异化复配、本钱放胆及考据周期，卑鄙广宽量使用的节拍会比拟慢，部分客户响应其达到每月十吨级的采购量可能需要较长技术。